今天介紹一下批量生產電路板時元器件是怎么焊接到PCB板上面去的。首先介紹一下我們的封面人物——控制生產流程的，也是給我詳細介紹生產流程的工人：曹師傅。曹師傅總是談笑風生，洋溢著自信的微笑。首先，PCB在工廠印刷制造后是這個樣子的，學電的同學們應該很常見：大家可以看到，銀色的焊盤表面是干干凈凈的接下來，我們需要制作鋼網，鋼網是干什么的呢？我們要往PCB上面的焊盤上面刮上一層錫膏，錫膏里面兩種成分：錫粉和助焊劑，這兩種成分的功能自不必多說，錫粉高溫融化焊接焊盤和引腳，助焊劑用于助焊

這是干凈的鋼網：

剛用過的鋼網是這個樣子，可以看到上面殘留的錫膏：

我們將PCB放到鋼網下面，然后在鋼網上面刮錫膏，錫膏會通過網眼掛到焊盤上去

這就是刮好錫膏的PCB：

可以看到，只有焊盤上掛了錫膏，而其他地方還是干凈的，這就是鋼網的作用，網眼和焊盤都是對齊的

大家可以看到，銀色的焊盤表面掛上了一層灰色的錫膏

很多刮好錫膏的板子，等待貼片機貼上元器件

接下來要進行貼片

貼片由貼片機完成：

如圖中黃框所示，貼片機主要有三部分：

1是四個氣壓吸頭，靠氣壓吸住元器件

2是圖像采集對準部分，通過圖像處理對準元器件的位置

3是元器件，都是貼片封裝的

吸頭先從3處吸取元器件，然后過到2，2會采集圖像并處理得到吸取的元器件位置，因為貼片需要高精度，而吸取元器件時候會有很大偏差，所以靠圖像處理對準，然后回到3，大家可以看到3的吸頭下面就是PCB，吸頭此時會將元器件貼到PCB上，因為PCB之前被掛上了一層錫膏，所以元器件就會被粘在上面，焊盤會和錫膏粘在一起。